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用貼裝機(jī)或人工的方式，將SMC/SMD準(zhǔn)確地貼放到PCB板上印好焊錫膏或貼片膠的表面相應(yīng)位置上的過程，叫做貼裝(貼片)工序。要保證貼片質(zhì)量，應(yīng)該考慮三個(gè)要素：貼裝元器件的正確性、貼裝位置的準(zhǔn)確性和貼裝...

本文介紹，在化學(xué)和粒子形態(tài)學(xué)中的技術(shù)突破已經(jīng)導(dǎo)致新型焊接替代材料的發(fā)展。隨著電子制造工業(yè)進(jìn)入一個(gè)新的世紀(jì)，該工業(yè)正在追求的是創(chuàng)造一個(gè)更加環(huán)境友善的制造環(huán)境。自從1987年實(shí)施蒙特利爾條約(從各種物質(zhì)，...

1、全數(shù)檢查的原則：所有零件及制品非做到全數(shù)檢查不可。2、在制程內(nèi)檢查的原則：品質(zhì)是制造出來(lái)的，所以必須在制程內(nèi)實(shí)施檢查。3、停線的原則：在制程中一旦發(fā)現(xiàn)不良，了解的人就需即刻將生產(chǎn)線(行為)停下來(lái)，...

技術(shù)是由工藝、設(shè)備、元器件、檢測(cè)、輔料等幾部分技術(shù)所組成。某一部分品種上，技術(shù)上，質(zhì)量上有新的發(fā)展，必將促使其他部分做相應(yīng)的發(fā)展。的例子是器件封裝形式有了變化，促使貼片機(jī)不斷的改進(jìn)，功能越越多，精度越...

在選擇評(píng)估諸如鋼網(wǎng)印刷系統(tǒng)之類的自動(dòng)化smt工藝設(shè)備時(shí)，生產(chǎn)效率、靈活性、成本效益以及性能等等都是需要關(guān)注的一些方面。自動(dòng)設(shè)備除了能將人員解放出來(lái)去從事其它的工作以外，它最根本的優(yōu)點(diǎn)是可以針對(duì)特定的產(chǎn)...

一、前言以下是以組裝0.6㎜以上腳距到FR-4的機(jī)板上并用錫鉛比63/37爲(wèi)成份的錫膏。而且是一高品質(zhì)、小量及高混合度的SMT組裝制程。本文目的是在描述在SMT過程中叁個(gè)最主要步驟：印錫膏、元件置放及...

詳解回流焊工藝1、充氮回流焊在回流焊中使用惰性氣體保護(hù)，已經(jīng)有一段時(shí)間了，并已得到較大范圍的應(yīng)用，由于價(jià)格的考慮，一般都是選擇氮?dú)獗Ｗo(hù)。氮?dú)饣亓骱赣幸韵聝?yōu)點(diǎn)。1：防止減少氧化2：提高焊接潤(rùn)濕力，加快潤(rùn)...

隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展，SMT設(shè)備正得到越來(lái)越廣泛的應(yīng)用。一般情況下使用廠家是與設(shè)備供應(yīng)商聯(lián)系維修，但往往會(huì)因?yàn)槁吠镜仍虻⒄`相當(dāng)長(zhǎng)時(shí)間而影響生產(chǎn)，而且設(shè)備維修花費(fèi)、維修人員的旅途費(fèi)等也將是一筆不小的...

你已經(jīng)檢查了爐子、爐子的溫度設(shè)定、錫膏和氮?dú)鉂舛?為什么你還會(huì)遇到元件豎立(TOMBSTONING)的問題呢?問題：我遇到一個(gè)元件豎立的問題。板是組合板，(四合一)表面涂層是熱風(fēng)均涂的。通常，元件豎立...

供應(yīng)商一般側(cè)重于設(shè)備故障的診斷，然后更換其所能提供的最小配件單元。而使用者則側(cè)重于設(shè)備的及時(shí)修理，以保證不停機(jī)，然后購(gòu)買最小的配件單元。往往供應(yīng)商提供的最小單元配件是非常貴重的，如電路控制板，馬達(dá)驅(qū)動(dòng)...

貼片膠，也稱為smt接著劑、SMT紅膠，通常是紅色的（也有黃色或者白色的）膏體中均勻地分布著硬化劑、顏料、溶劑等的粘接劑，主要用來(lái)將元器件固定在印制板上，一般用點(diǎn)膠或鋼網(wǎng)印刷的方法來(lái)分配。貼上元器件后...

只要關(guān)注一下如今在各地舉辦的形形色色的專業(yè)會(huì)議的主題，我們就不難了解電子產(chǎn)品中采用了哪些。CSP、0201無(wú)源元件、無(wú)鉛焊接和光電子，可以說(shuō)是近來(lái)許多公司在PCB上實(shí)踐和積極評(píng)價(jià)的熱門*技術(shù)。比如說(shuō)，...

步為制造著想的產(chǎn)品設(shè)計(jì)這些年，雖然DFM已被各種各樣地定義，但一個(gè)基本的理念是相同的：為了在制造階段，以最短的周期、的成本達(dá)到可能的產(chǎn)量，DFM必須在新產(chǎn)品開發(fā)的概念階段有具體表現(xiàn)。第二步工藝流程的控...

近年來(lái)，中國(guó)大陸與中國(guó)臺(tái)灣在印制電路板（PCB）與表面安裝技術(shù)（SMT）方面都有了巨大的發(fā)展。但在PCB&SMT相關(guān)聯(lián)的名詞術(shù)語(yǔ)上，有許多是存在著不同的稱謂。本篇是以中國(guó)臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)（TPCA）發(fā)行...

SMT基本名詞解釋AAccuracy(精度)：測(cè)量結(jié)果與目標(biāo)值之間的差額。AdditiveProcess(加成工藝)：一種制造PCB導(dǎo)電布線的方法，通過選擇性的在板層上沉淀導(dǎo)電材料(銅、錫等)。Adh...

在選擇評(píng)估諸如鋼網(wǎng)印刷系統(tǒng)之類的自動(dòng)化smt工藝設(shè)備時(shí)，生產(chǎn)效率、靈活性、成本效益以及性能等等都是需要關(guān)注的一些方面。自動(dòng)設(shè)備除了能將人員解放出來(lái)去從事其它的工作以外，它最根本的優(yōu)點(diǎn)是可以針對(duì)特定的產(chǎn)...

貼片機(jī)結(jié)構(gòu)可分為4種結(jié)構(gòu)：復(fù)合式、拱架式、轉(zhuǎn)塔式和大型平行系統(tǒng)。1、復(fù)合式。復(fù)合式機(jī)器是從拱架式機(jī)器發(fā)展而來(lái)，它集合了轉(zhuǎn)塔式和拱架式的特點(diǎn)，在動(dòng)臂上安裝有轉(zhuǎn)盤，像Siemens的Siplace80S2...

最近有很多電子行業(yè)的朋友問起：“有鉛工藝和無(wú)鉛工藝之間的差別到底在哪里?價(jià)格差那么大，對(duì)生產(chǎn)的影響到底體現(xiàn)在哪些方面?該如何選擇?”也有朋友一直在說(shuō)無(wú)鉛工藝還不如有鉛工藝，無(wú)鉛工藝單波峰焊接不了等問題...

模板上的Mark圖形是全自動(dòng)印刷機(jī)在印刷每―塊PCB前進(jìn)行PCB基準(zhǔn)校準(zhǔn)用的，因此半自動(dòng)印刷機(jī)模板上不需要制作Mark圖形;全自動(dòng)印刷機(jī)必須制作Mark圖形，至于放在模板的哪一面，應(yīng)根據(jù)印刷機(jī)具體構(gòu)造...

smt組裝工藝與焊接前的每一工藝步驟密切相關(guān)，其中包括資金投入、PCB設(shè)計(jì)、元件可焊性、組裝操作、焊劑選擇、溫度/時(shí)間的控制、焊料及晶體結(jié)構(gòu)等。1焊料目前，波峰焊接的焊料是共晶錫鉛合金：錫63%；鉛3...